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热门关键词:分板机—全自动分板机—在线铣刀分板机—在线双方向井字分板机—在线铡刀分板机—在线冲压分板机  
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                                        当前位置: 首页 -> 产品分类 -> 激光分板机
                                        激光切割Pcb板切割机
                                        激光切割Pcb板切割机
                                        激光切割Pcb板切割机
                                         
                                        产品详情

                                        详细产品说明

                                        激光PCB去面板/分离的优点

                                        • 在基板或电路上无机械应力
                                        • 没有工具成本或消耗品。
                                        • 多功能性-只需更改设置即可更改应用程序的能力
                                        • 基准识别-更精确,更清晰
                                        • PCB拆板/分割过程开始之前的光学识别。
                                        • 几乎可以剥离任何基材的能力。(罗杰斯,FR4,ChemA,特氟隆,陶瓷,铝,黄铜,铜等)
                                        • 特殊的切割质量保持公差小至<50微米。
                                        • 不受设计限制–能够按实际尺寸切割PCB板,包括复杂的轮廓和多维板

                                        近年来,PCB去面板化(单片化)激光机和系统已经越来越流行。机械去皮/切单是通过铣削,模切和切块锯方法完成的。但是,随着电路板变得更小,更薄,更灵活和更复杂,这些方法会给零件带来更大的机械应力。具有厚基材的大板可以更好地吸收这些应力,而在不断缩小的复杂板上使用的这些方法可能会导致破裂。这带来了较低的吞吐量,以及与机械方法相关的工具和废物清除的额外成本。

                                        在PCB行业中越来越多地使用柔性电路,它们也对旧方法提出了挑战。精致的系统驻留在这些板上,并且非激光方法很难在不损坏敏感电路的情况下对其进行切割。要求使用非接触式去面板方法,并且激光器提供了一种高度精确的单片化方式,而不会损害它们,而与基材无关

                                        使用铣削/模切/切丁锯进行分板的挑战

                                        • 机械应力导致基板和电路的损坏和断裂
                                        • 堆积的碎屑会损坏PCB
                                        • 不断需要新的钻头,定制模具和刀片
                                        • 缺乏通用性–每个新应用程序都需要订购定制工具,刀片和模具
                                        • 不适用于高精度,多维或复杂的切割
                                        • 无用的PCB去面板/单块化较小的板

                                        另一方面,由于更高的精度,更低的零件应力和更高的产量,激光正获得对PCB去面板/切单市场的控制。只需简单更改设置,即可将激光拼板应用到各种应用中。没有由于基材上的扭矩而导致刀头或刀片变锋利,交货时间重新排序的模具和零件,或开裂/折断的边缘。激光在PCB去面板中的应用是动态的,并且是非接触过程。

                                         


                                        切割机PCB板,激光切割Pcb板切割机-在pcb-router.com规格上购买Cnc Pcb路由器,Pcb路由,Cnc路由器机器产品 

                                        激光课 1个
                                        最高 工作区域(X x Y x Z) 300毫米x 300毫米x 11毫米
                                        最高 识别区域(X x Y) 300毫米x 300毫米
                                        最高 物料尺寸(X x Y) 350毫米x 350毫米
                                        数据输入格式 Gerber,X-Gerber,DXF,HPGL,
                                        最高 结构速度 取决于应用
                                        定位精度 ±25微米(1英里)
                                        聚焦激光束直径 20微米(0.8百万)
                                        激光波长 355纳米
                                        系统尺寸(宽x高x深) 1000 
                                        毫米* 940 毫米* 1520毫米
                                        重量 〜450公斤(990磅)
                                        运行条件  
                                        电源供应 230伏交流电,50-60赫兹,3 kVA
                                        冷却 风冷(内部水冷)
                                        环境温度 22°C±2°C @±25μm/ 22°C±6°C @±50μm 
                                        (71.6°F±3.6°F @ 1密耳/ 71.6°F±10.8°F @ 2密耳)
                                        湿度 <60%(非凝结)
                                        所需配件 排气单元
                                        在线留言
                                        欢迎留言,我们会在24小时之内给你回复!
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                                          详细产品说明

                                          激光PCB去面板/分离的优点

                                          • 在基板或电路上无机械应力
                                          • 没有工具成本或消耗品。
                                          • 多功能性-只需更改设置即可更改应用程序的能力
                                          • 基准识别-更精确,更清晰
                                          • PCB拆板/分割过程开始之前的光学识别。
                                          • 几乎可以剥离任何基材的能力。(罗杰斯,FR4,ChemA,特氟隆,陶瓷,铝,黄铜,铜等)
                                          • 特殊的切割质量保持公差小至<50微米。
                                          • 不受设计限制–能够按实际尺寸切割PCB板,包括复杂的轮廓和多维板

                                          近年来,PCB去面板化(单片化)激光机和系统已经越来越流行。机械去皮/切单是通过铣削,模切和切块锯方法完成的。但是,随着电路板变得更小,更薄,更灵活和更复杂,这些方法会给零件带来更大的机械应力。具有厚基材的大板可以更好地吸收这些应力,而在不断缩小的复杂板上使用的这些方法可能会导致破裂。这带来了较低的吞吐量,以及与机械方法相关的工具和废物清除的额外成本。

                                          在PCB行业中越来越多地使用柔性电路,它们也对旧方法提出了挑战。精致的系统驻留在这些板上,并且非激光方法很难在不损坏敏感电路的情况下对其进行切割。要求使用非接触式去面板方法,并且激光器提供了一种高度精确的单片化方式,而不会损害它们,而与基材无关

                                          使用铣削/模切/切丁锯进行分板的挑战

                                          • 机械应力导致基板和电路的损坏和断裂
                                          • 堆积的碎屑会损坏PCB
                                          • 不断需要新的钻头,定制模具和刀片
                                          • 缺乏通用性–每个新应用程序都需要订购定制工具,刀片和模具
                                          • 不适用于高精度,多维或复杂的切割
                                          • 无用的PCB去面板/单块化较小的板

                                          另一方面,由于更高的精度,更低的零件应力和更高的产量,激光正获得对PCB去面板/切单市场的控制。只需简单更改设置,即可将激光拼板应用到各种应用中。没有由于基材上的扭矩而导致刀头或刀片变锋利,交货时间重新排序的模具和零件,或开裂/折断的边缘。激光在PCB去面板中的应用是动态的,并且是非接触过程。

                                           


                                          切割机PCB板,激光切割Pcb板切割机-在pcb-router.com规格上购买Cnc Pcb路由器,Pcb路由,Cnc路由器机器产品 

                                          激光课 1个
                                          最高 工作区域(X x Y x Z) 300毫米x 300毫米x 11毫米
                                          最高 识别区域(X x Y) 300毫米x 300毫米
                                          最高 物料尺寸(X x Y) 350毫米x 350毫米
                                          数据输入格式 Gerber,X-Gerber,DXF,HPGL,
                                          最高 结构速度 取决于应用
                                          定位精度 ±25微米(1英里)
                                          聚焦激光束直径 20微米(0.8百万)
                                          激光波长 355纳米
                                          系统尺寸(宽x高x深) 1000 
                                          毫米* 940 毫米* 1520毫米
                                          重量 〜450公斤(990磅)
                                          运行条件  
                                          电源供应 230伏交流电,50-60赫兹,3 kVA
                                          冷却 风冷(内部水冷)
                                          环境温度 22°C±2°C @±25μm/ 22°C±6°C @±50μm 
                                          (71.6°F±3.6°F @ 1密耳/ 71.6°F±10.8°F @ 2密耳)
                                          湿度 <60%(非凝结)
                                          所需配件 排气单元
                                          Copyright © 2014苏州宇顺力电子有限公司 版权所有 www.13450659407.com 备案号:苏ICP备14049770号-3
                                          宇顺力自主研发生产销售为一体厂商,产品以分板机和热压机为主导,扩展操作方式涵盖有激光分板机、PCB分板机、铝基板分板机、LED灯条分板机、多刀分板机、滚刀分板机、走刀分板机、铡刀分板机、冲压分板机、冲床分板机、在线锣板机、离线锣板机、铣刀分板机、邮票孔分板机、曲线分板机、全自动井字分板机等一系列的电子分板设备。 苏ICP备14049770号-3
                                          Copyright © 2014苏州宇顺力电子有限公司 版权所有 www.13450659407.com 备案号:苏ICP备14049770号-3
                                          宇顺力自主研发生产销售为一体厂商,产品以分板机和热压机为主导,扩展操作方式涵盖有激光分板机、PCB分板机、铝基板分板机、LED灯条分板机、多刀分板机、滚刀分板机、走刀分板机、铡刀分板机、冲压分板机、冲床分板机、在线锣板机、离线锣板机、铣刀分板机、邮票孔分板机、曲线分板机、全自动井字分板机等一系列的电子分板设备。 苏ICP备14049770号-3