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                                        当前位置: 首页 -> 产品分类 -> 激光分板机
                                        激光PCB去面板/分离
                                        激光PCB去面板/分离
                                        激光PCB去面板/分离
                                         
                                        产品详情
                                        详细产品说明


                                        激光PCB去面板/分离的优点

                                        • 在基板或电路上无机械应力
                                        • 没有工具成本或消耗品。
                                        • 多功能性-只需更改设置即可更改应用程序的能力
                                        • 基准识别-更精确,更清晰
                                        • PCB拆板/分割过程开始之前的光学识别。
                                        • 几乎可以剥离任何基材的能力。(罗杰斯,FR4,ChemA,特氟隆,陶瓷,铝,黄铜,铜等)
                                        • 特殊的切割质量保持公差小至<50微米。
                                        • 不受设计限制–能够按实际尺寸切割PCB板,包括复杂的轮廓和多维板

                                          近年来,PCB去面板化(单片化)激光机和系统已经越来越流行。机械去皮/切单是通过铣削,模切和切块锯方法完成的。但是,随着电路板变得更小,更薄,更灵活和更复杂,这些方法会给零件带来更大的机械应力。具有厚基材的大板可以更好地吸收这些应力,而在不断缩小的复杂板上使用的这些方法可能会导致破裂。这带来了较低的吞吐量,以及与机械方法相关的工具和废物清除的额外成本。

                                          在PCB行业中越来越多地使用柔性电路,它们也对旧方法提出了挑战。精致的系统驻留在这些板上,并且非激光方法很难在不损坏敏感电路的情况下对其进行切割。要求使用非接触式去面板方法,并且激光器提供了一种高度精确的单片化方式,而不会损害它们,而与基材无关

                                          使用铣削/模切/切丁锯进行分板的挑战

                                          • 机械应力导致基板和电路的损坏和断裂
                                          • 堆积的碎屑会损坏PCB
                                          • 不断需要新的钻头,定制模具和刀片
                                          • 缺乏通用性–每个新应用程序都需要订购定制工具,刀片和模具
                                          • 不适用于高精度,多维或复杂的切割
                                          • 无用的PCB去面板/单块化较小的板

                                          另一方面,由于更高的精度,更低的零件应力和更高的产量,激光正获得对PCB去面板/切单市场的控制。只需简单更改设置,即可将激光拼板应用到各种应用中。没有由于基材上的扭矩而导致刀头或刀片变锋利,交货时间重新排序的模具和零件,或开裂/折断的边缘。激光在PCB去面板中的应用是动态的,并且是非接触过程。


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                                          激光PCB去面板/分离的优点

                                          • 在基板或电路上无机械应力
                                          • 没有工具成本或消耗品。
                                          • 多功能性-只需更改设置即可更改应用程序的能力
                                          • 基准识别-更精确,更清晰
                                          • PCB拆板/分割过程开始之前的光学识别。
                                          • 几乎可以剥离任何基材的能力。(罗杰斯,FR4,ChemA,特氟隆,陶瓷,铝,黄铜,铜等)
                                          • 特殊的切割质量保持公差小至<50微米。
                                          • 不受设计限制–能够按实际尺寸切割PCB板,包括复杂的轮廓和多维板

                                            近年来,PCB去面板化(单片化)激光机和系统已经越来越流行。机械去皮/切单是通过铣削,模切和切块锯方法完成的。但是,随着电路板变得更小,更薄,更灵活和更复杂,这些方法会给零件带来更大的机械应力。具有厚基材的大板可以更好地吸收这些应力,而在不断缩小的复杂板上使用的这些方法可能会导致破裂。这带来了较低的吞吐量,以及与机械方法相关的工具和废物清除的额外成本。

                                            在PCB行业中越来越多地使用柔性电路,它们也对旧方法提出了挑战。精致的系统驻留在这些板上,并且非激光方法很难在不损坏敏感电路的情况下对其进行切割。要求使用非接触式去面板方法,并且激光器提供了一种高度精确的单片化方式,而不会损害它们,而与基材无关

                                            使用铣削/模切/切丁锯进行分板的挑战

                                            • 机械应力导致基板和电路的损坏和断裂
                                            • 堆积的碎屑会损坏PCB
                                            • 不断需要新的钻头,定制模具和刀片
                                            • 缺乏通用性–每个新应用程序都需要订购定制工具,刀片和模具
                                            • 不适用于高精度,多维或复杂的切割
                                            • 无用的PCB去面板/单块化较小的板

                                            另一方面,由于更高的精度,更低的零件应力和更高的产量,激光正获得对PCB去面板/切单市场的控制。只需简单更改设置,即可将激光拼板应用到各种应用中。没有由于基材上的扭矩而导致刀头或刀片变锋利,交货时间重新排序的模具和零件,或开裂/折断的边缘。激光在PCB去面板中的应用是动态的,并且是非接触过程。


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