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6种提高生产率的PCB分板方法
通过拆屏最大化利润并节省时间并不像听起来那样容易。阅读本文以了解有关电路板去面板过程的更多信息,以及它所面临的挑战。

对一块组装好的电路板拆面板可以为PCB制造行业节省大量的时间和金钱。可以将印刷电路板集中在一起在面板中,然后在面板上的所有单个板都装有组件之后将其分开。由于大量的电路板类型,去面板的过程可能很复杂。跟踪的事情太多了,可能会有些复杂,但是通过适当的数据分析和准备,可以很容易地避免它们。
印刷电路板可以被制造为单个单元,或者更通常地,被制造为一次包含多个板的大型面板。该过程可以是半自动,手动或全自动的。

拆面板的六种方法是:

l 捏

l 剪力

l 冲孔

l 路由

l 锯切

l 激光分板

并非所有上述电路板分板方法都适合于每个电路板轮廓。不规则形状的板通常会获得突舌,而方形或矩形设计会获得刻痕。就像您想象的那样,可以通过剪切,夹紧或锯切系统将直边的PCB从板中分离出来,该系统仅限于进行海峡切割,但是当PCB具有轮廓轮廓的不规则形状时,如何将其去面板化?在下面探索每种分离方法的优缺点,以找到最适合您特定应用的方法。

使用两刀片方法执行捏合。面板沿着刻痕线在线性刀片和圆形旋转刀片之间通过。使用专用刀片来适合每个电路板的设计。刀片之间的间隙可以调节以适合电路板的厚度。刀片之间的间隙越小,施加在电路板上的应力水平越高。这种分板方法可以自动或手动完成。请记住,必须以四分之一圈的旋转角度重新定位面板,以切割电路板的每一侧。

剪切可以将计分板和选项卡式板分开。尽管通常用压力机完成,但也可以用剪刀手动完成。这种去面板化方法是有效的,但限于所用刀片的长度,并且在所有去面板化方法中,往往使板上的应力最大。

冲孔或模切方法仅用于选项卡板。将凸耳放在支撑模上方并在固定切割刀片下方。然后,刀片落在凸舌上以进行整齐切割。这通常是非常残酷的过程,与定制设计的固定装置和剪切刀片相关的工具成本很高。

用于打孔的刀片应该比其他板薄,因此不会卡住。可以使用多刀片设备进行打孔,这将提高吞吐量,但这可能会花费额外的成本,并浪费您的时间。固定打孔是选项卡板常用的另一种选择,它涉及将平板放置在自定义支撑模具中,该模具安装在XYZ工作台上。

这些板可以自动或手动加载。几乎无需更改打孔器,这使得安装打孔器成为混合电路板水平较高的环境的绝佳方法。

路由是打孔的替代方法。它包括一个安装在笛卡尔龙门架上的铣刀,并将每个单独的凸耳变成灰尘。此方法最适合用于高混合生产和较厚的基材。在走线处吹入电离的空气以保持静电荷下降,从而使真空轻松清除走线头产生的大部分灰尘。

脱板的锯切方法最好用于最困难的基材,例如:

l 陶瓷和独立包装

l 内存条

l 球栅阵列

l 芯片级封装

锯包含金刚石锯片,可以从底部或顶部切割。分板锯还具有用于除尘的真空。

由于用碳钢制成的刀片可用于长时间使用的刀片,但最终需要更换。跟踪每个刀片的使用以监视其预期寿命是一个好主意。分板过程通常是在离线状态下完成的,每个班次要分板上一千块板的制造商应考虑使用全自动设备来完成此任务。

有一种不使用刀片的切割方法。激光拆面板使用激光代替刀片,因此无需跟踪,监视和更换刀片。此外,还有许多其他好处,包括:

l 无机械应力

l 多功能性-只需更改设置即可更改应用程序的能力

l 切割更精确,更清洁

l 能够分解更多种表面

l 由于更高的精度和激光控制,切割质量高

l 激光可以切割更复杂的板和多维板

制造商可以通过将尺寸相似的小片保持在一起来减少拆面板时间。有时,工程师会在意识到必须分开之前完成设计板。如果设计人员记住要考虑此过程,那么他们将大大减少拆面板所花费的时间。有效地进行脱壳可以提高利润并提高生产率。
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                                        6种提高生产率的PCB分板方法


                                        通过拆屏最大化利润并节省时间并不像听起来那样容易。阅读本文以了解有关电路板去面板过程的更多信息,以及它所面临的挑战。

                                        对一块组装好的电路板拆面板可以为PCB制造行业节省大量的时间和金钱。可以将印刷电路板集中在一起在面板中,然后在面板上的所有单个板都装有组件之后将其分开。由于大量的电路板类型,去面板的过程可能很复杂。跟踪的事情太多了,可能会有些复杂,但是通过适当的数据分析和准备,可以很容易地避免它们。
                                        印刷电路板可以被制造为单个单元,或者更通常地,被制造为一次包含多个板的大型面板。该过程可以是半自动,手动或全自动的。

                                        拆面板的六种方法是:

                                        l 捏

                                        l 剪力

                                        l 冲孔

                                        l 路由

                                        l 锯切

                                        l 激光分板

                                        并非所有上述电路板分板方法都适合于每个电路板轮廓。不规则形状的板通常会获得突舌,而方形或矩形设计会获得刻痕。就像您想象的那样,可以通过剪切,夹紧或锯切系统将直边的PCB从板中分离出来,该系统仅限于进行海峡切割,但是当PCB具有轮廓轮廓的不规则形状时,如何将其去面板化?在下面探索每种分离方法的优缺点,以找到最适合您特定应用的方法。

                                        使用两刀片方法执行捏合。面板沿着刻痕线在线性刀片和圆形旋转刀片之间通过。使用专用刀片来适合每个电路板的设计。刀片之间的间隙可以调节以适合电路板的厚度。刀片之间的间隙越小,施加在电路板上的应力水平越高。这种分板方法可以自动或手动完成。请记住,必须以四分之一圈的旋转角度重新定位面板,以切割电路板的每一侧。

                                        剪切可以将计分板和选项卡式板分开。尽管通常用压力机完成,但也可以用剪刀手动完成。这种去面板化方法是有效的,但限于所用刀片的长度,并且在所有去面板化方法中,往往使板上的应力最大。

                                        冲孔或模切方法仅用于选项卡板。将凸耳放在支撑模上方并在固定切割刀片下方。然后,刀片落在凸舌上以进行整齐切割。这通常是非常残酷的过程,与定制设计的固定装置和剪切刀片相关的工具成本很高。

                                        用于打孔的刀片应该比其他板薄,因此不会卡住。可以使用多刀片设备进行打孔,这将提高吞吐量,但这可能会花费额外的成本,并浪费您的时间。固定打孔是选项卡板常用的另一种选择,它涉及将平板放置在自定义支撑模具中,该模具安装在XYZ工作台上。

                                        这些板可以自动或手动加载。几乎无需更改打孔器,这使得安装打孔器成为混合电路板水平较高的环境的绝佳方法。

                                        路由是打孔的替代方法。它包括一个安装在笛卡尔龙门架上的铣刀,并将每个单独的凸耳变成灰尘。此方法最适合用于高混合生产和较厚的基材。在走线处吹入电离的空气以保持静电荷下降,从而使真空轻松清除走线头产生的大部分灰尘。

                                        脱板的锯切方法最好用于最困难的基材,例如:

                                        l 陶瓷和独立包装

                                        l 内存条

                                        l 球栅阵列

                                        l 芯片级封装

                                        锯包含金刚石锯片,可以从底部或顶部切割。分板锯还具有用于除尘的真空。

                                        由于用碳钢制成的刀片可用于长时间使用的刀片,但最终需要更换。跟踪每个刀片的使用以监视其预期寿命是一个好主意。分板过程通常是在离线状态下完成的,每个班次要分板上一千块板的制造商应考虑使用全自动设备来完成此任务。

                                        有一种不使用刀片的切割方法。激光拆面板使用激光代替刀片,因此无需跟踪,监视和更换刀片。此外,还有许多其他好处,包括:

                                        l 无机械应力

                                        l 多功能性-只需更改设置即可更改应用程序的能力

                                        l 切割更精确,更清洁

                                        l 能够分解更多种表面

                                        l 由于更高的精度和激光控制,切割质量高

                                        l 激光可以切割更复杂的板和多维板

                                        制造商可以通过将尺寸相似的小片保持在一起来减少拆面板时间。有时,工程师会在意识到必须分开之前完成设计板。如果设计人员记住要考虑此过程,那么他们将大大减少拆面板所花费的时间。有效地进行脱壳可以提高利润并提高生产率。
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