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苏州昆山上海浙江全自动PCBA分板机厂家直销厂家供货激光分板机离线在线曲线铣刀铡刀非标分板机定制分板机

使用铣削/模切/切丁锯进行分板的挑战

  • 机械应力导致基板和电路的损坏和断裂
  • 堆积的碎屑会损坏PCB
  • 不断需要新的钻头,定制模具和刀片
  • 缺乏通用性–每个新应用程序都需要订购定制工具,刀片和模具
  • 不适用于高精度,多维或复杂的切割
  • 无用的PCB去面板/单块化较小的板

另一方面,由于更高的精度,更低的零件应力和更高的产量,激光正获得对PCB去面板/切单市场的控制。只需简单更改设置,即可将激光拼板应用到各种应用中。没有由于基材上的扭矩而导致刀头或刀片变锋利,交货时间重新排序的模具和零件,或开裂/折断的边缘。激光在PCB去面板中的应用是动态的,并且是非接触过程。

 

激光PCB去面板/分离的优点

  • 在基板或电路上无机械应力
  • 没有工具成本或消耗品。
  • 多功能性-只需更改设置即可更改应用程序的能力
  • 基准识别-更精确,更清晰
  • PCB拆板/分割过程开始之前的光学识别。
  • 几乎可以剥离任何基材的能力。(罗杰斯,FR4,ChemA,特氟隆,陶瓷,铝,黄铜,铜等)
  • 特殊的切割质量保持公差小至<50微米。
  • 不受设计限制–能够按实际尺寸切割PCB板,包括复杂的轮廓和多维板

近年来,PCB去面板化(单片化)激光机和系统已经越来越流行。机械去皮/切单是通过铣削,模切和切块锯方法完成的。但是,随着电路板变得更小,更薄,更灵活和更复杂,这些方法会给零件带来更大的机械应力。具有厚基材的大板可以更好地吸收这些应力,而在不断缩小的复杂板上使用的这些方法可能会导致破裂。这带来了较低的吞吐量,以及与机械方法相关的工具和废物清除的额外成本。

在PCB行业中越来越多地使用柔性电路,它们也对旧方法提出了挑战。精致的系统驻留在这些板上,并且非激光方法很难在不损坏敏感电路的情况下对其进行切割。要求使用非接触式去面板方法,并且激光器提供了一种高度精确的单片化方式,而不会损害它们,而与基材无关

规格
激光课 1个
最高 工作区域(X x Y x Z) 300毫米x 300毫米x 11毫米
最高 识别区域(X x Y) 300毫米x 300毫米
最高 物料尺寸(X x Y) 350毫米x 350毫米
数据输入格式 Gerber,X-Gerber,DXF,HPGL,
最高 结构速度 取决于应用
定位精度 ±25微米(1英里)
聚焦激光束直径 20微米(0.8百万)
激光波长 355纳米
系统尺寸(宽x高x深) 1000 
毫米* 940 毫米* 1520毫米
重量 〜450公斤(990磅)
运行条件  
电源供应 230伏交流电,50-60赫兹,3 kVA
冷却 风冷(内部水冷)
环境温度 22°C±2°C @±25μm/ 22°C±6°C @±50μm 
(71.6°F±3.6°F @ 1密耳/ 71.6°F±10.8°F @ 2密耳)
湿度 <60%(非凝结)
所需配件 排气单元
产品分类
                                        当前位置: 首页 -> 新闻动态

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                                        使用铣削/模切/切丁锯进行分板的挑战

                                        • 机械应力导致基板和电路的损坏和断裂
                                        • 堆积的碎屑会损坏PCB
                                        • 不断需要新的钻头,定制模具和刀片
                                        • 缺乏通用性–每个新应用程序都需要订购定制工具,刀片和模具
                                        • 不适用于高精度,多维或复杂的切割
                                        • 无用的PCB去面板/单块化较小的板

                                        另一方面,由于更高的精度,更低的零件应力和更高的产量,激光正获得对PCB去面板/切单市场的控制。只需简单更改设置,即可将激光拼板应用到各种应用中。没有由于基材上的扭矩而导致刀头或刀片变锋利,交货时间重新排序的模具和零件,或开裂/折断的边缘。激光在PCB去面板中的应用是动态的,并且是非接触过程。

                                         

                                        激光PCB去面板/分离的优点

                                        • 在基板或电路上无机械应力
                                        • 没有工具成本或消耗品。
                                        • 多功能性-只需更改设置即可更改应用程序的能力
                                        • 基准识别-更精确,更清晰
                                        • PCB拆板/分割过程开始之前的光学识别。
                                        • 几乎可以剥离任何基材的能力。(罗杰斯,FR4,ChemA,特氟隆,陶瓷,铝,黄铜,铜等)
                                        • 特殊的切割质量保持公差小至<50微米。
                                        • 不受设计限制–能够按实际尺寸切割PCB板,包括复杂的轮廓和多维板

                                        近年来,PCB去面板化(单片化)激光机和系统已经越来越流行。机械去皮/切单是通过铣削,模切和切块锯方法完成的。但是,随着电路板变得更小,更薄,更灵活和更复杂,这些方法会给零件带来更大的机械应力。具有厚基材的大板可以更好地吸收这些应力,而在不断缩小的复杂板上使用的这些方法可能会导致破裂。这带来了较低的吞吐量,以及与机械方法相关的工具和废物清除的额外成本。

                                        在PCB行业中越来越多地使用柔性电路,它们也对旧方法提出了挑战。精致的系统驻留在这些板上,并且非激光方法很难在不损坏敏感电路的情况下对其进行切割。要求使用非接触式去面板方法,并且激光器提供了一种高度精确的单片化方式,而不会损害它们,而与基材无关

                                        规格
                                        激光课 1个
                                        最高 工作区域(X x Y x Z) 300毫米x 300毫米x 11毫米
                                        最高 识别区域(X x Y) 300毫米x 300毫米
                                        最高 物料尺寸(X x Y) 350毫米x 350毫米
                                        数据输入格式 Gerber,X-Gerber,DXF,HPGL,
                                        最高 结构速度 取决于应用
                                        定位精度 ±25微米(1英里)
                                        聚焦激光束直径 20微米(0.8百万)
                                        激光波长 355纳米
                                        系统尺寸(宽x高x深) 1000 
                                        毫米* 940 毫米* 1520毫米
                                        重量 〜450公斤(990磅)
                                        运行条件  
                                        电源供应 230伏交流电,50-60赫兹,3 kVA
                                        冷却 风冷(内部水冷)
                                        环境温度 22°C±2°C @±25μm/ 22°C±6°C @±50μm 
                                        (71.6°F±3.6°F @ 1密耳/ 71.6°F±10.8°F @ 2密耳)
                                        湿度 <60%(非凝结)
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